Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Chipvereinzelung — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage de tranche en puces — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer partitioning to chips — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
разделение пластины на кристаллы ИС — plokštelės skaidymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer partitioning to chips vok. Chipvereinzelung, f rus. разделение пластины на кристаллы ИС, n pranc. découpage de tranche en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
